· 从传感器到MCU，从无线产品到模拟器件，都能提供完整产品组合；

· 完全满足物联网中核心半导体器件要求：种类多、体积小、速度快、功耗低；

· 良好的软硬件兼容，搭载专业的技术支持，全方位节约周期和成本；

本资料涉及器件推荐：

· 带有手势识别功能的六合一光线距离传感器

· 世界上最节能EFM32 32位微控制器

· 节省30%空间的高集成度24G收发一体芯片

· 高精度温湿度传感器模块

· 集成32位[**]RM Cortex-M3 的Zigbee/Thread芯片

· 业界领先的嵌入式解决方案套件