物联网、智能家居，核心半导体器件推荐

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· 完全满足物联网中核心半导体器件要求：种类多、体积小、速度快、功耗低；

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本资料涉及器件推荐：

· 带有手势识别功能的六合一光线距离传感器

· 世界上最节能EFM32 32位微控制器

· 节省30%空间的高集成度24G收发一体芯片

· 高精度温湿度传感器模块

· 集成32位[**]RM Cortex-M3 的Zigbee/Thread芯片

· 业界领先的嵌入式解决方案套件

时间：2017年04月19日来源：本站原创

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