以高性能、丰富的产品阵容 满足各种规格要求的 新DC/DC转换器系列

新产品

内置80V超高耐压功率MOSFET 1ch降压开关稳压器 BD9G341[**]EFJ

BD9G341[**]EFJ是1ch降压开关稳压器,内置了额定电压80V(76V输入)的功率MOSFET。 使用48V总线的通信基础设施等中,能够确保充分的电压裕度,因此电话、路由器、基站等高耐压应用中可轻松进行安全的电源设计。

1. 内置80V高耐压MOSFET 在使用48V产品线的设施中具有充分的电压裕度

<特点>

・ 高耐压输入电压VCC=12V~76V
・ 最大输出电流3[**](Max.)
   (内置80V/3.5[**]/150mΩ Nch MOSFET)
・ 输出电压范围VOUT =1.0V~Vcc
・ 可变频率50kHz~750kHz
・ 基准电压1.0V±1.5%(25℃)
・ 高精度EN阈值±3%
・ 软启动功能
・ 待机功能
・ 内置过流保护(OCP)、低电压输入误工作防止(UVLO)、
   温度保护电路(TSD)、过压保护(OVP)

2. 实现稳定的保护工作!

搭载断续模式※的过流保护功能,抑制芯片发热引起的损坏,实现稳定的保护工作。另外,不需要设置重启动流程。

3. 基于高效率设计实现节能

效率最大能提高19%,在所有负载范围内实现高效率,有助于大幅节能。(80V等级中达到业界最高※效率!)

产品概要

为满足对DC/DC转换器的各种规格要求,开发了降压型DC/DC转换器系列 BD9x家族。从输入电压和输出电流的矩阵中可以轻松找到与规格要求相契合的电源解决方案。另外从快速响应控制和轻负载时效率改善模式中,能够选择符合要求的产品。

样品和评估板可从网络代理商购买,收到物品后可直接进行评估。

评估板 阵容

请从产品阵容坐标中选择符合规格要求的产品。
点击型号可以跳转到相应的产品网页,点击评估板、样品可以跳转到网络代理商的库存确认网页。(※同颜色IC引脚兼容)

評価ボード イメージ図

特点

BD9x系列以各种控制方式满足客户的规格要求。

[BD9x家族系统图]
BD9x家族系统图
BD9G101G6.0-42V,0.5[**],1.5MHzBD9E151NUX6.0-28V,1.2[**],600kHz
非同步整流
电流模式控制
BD9[**]100MUV2.7-5.5V,1.0[**],1MHzBD9[**]101MUV-LB2.7-5.5V,1.0[**],1MHzBD9E102FJ7.0-26V,1.0[**],570kHzBD9[**]300MUV/BD9[**]301MUV-LB2.7-5.5V,3.0[**],1MHzBD9[**]400MUV2.7-5.5V,4.0[**],1MHzBD9[**]600MUV2.7-5.5V,6.0[**],1MHz
BD9E100FJ-LB7.0-36V,1.0[**],1MHzBD9E101FJ-LB7.0-36V,1.0[**],570kHzBD9E300EFJ-LB7.0-36V,2.5[**],1MHzBD9E301EFJ-LB7.0-36V,2.5[**],570kHzBD9C301FJ/BD9C301FJ-LB4.5-18V,3.0[**],500kHzBD9C401EFJ4.5-18V,4.0[**],500kHzBD9C501EFJ4.5-18V,5.0[**],500kHzBD9C601EFJ4.5-18V,6.0[**],500kHz
同步整流
电流模式控制
BD9B100MUV2.7-5.5V,1.0[**],1M/2MHzBD9B200MUV2.7-5.5V,2.0[**],1M/2MHzBD9B300MUV/BD9B301MUV-LB2.7-5.5V,3.0[**],1M/2MHzBD9D321EFJ4.5-18V,3.0[**],700kHzBD9B400MUV2.7-5.5V,4.0[**],1M/2MHzBD9B500MUV2.7-5.5V,5.0[**],1M/2MHzBD9B600MUV2.7-5.5V,6.0[**],1M/2MHz
BD9D320EFJ4.5-18V,3.0[**],700kHz
同步整流
导通时间控制
"同步整流/非同步整流"

不仅提供一般的非同步整流方式,还提供可减少外置二极管,并且在整个电压范围内均达到高效率的同步整流方式。

"快速过渡响应控制方式"

电流模式控制方式比以往的电压模式控制方式具有更快速的过渡响应特性,相位补偿也可以轻松设定,并且能够减小输出纹波。
另外还提供比电流模式具备更快速的过渡响应特性,且无需相位补偿的迟滞控制方式。

"轻负载时效率改善模式"

轻负载时效率改善模式是指负载电流减小时开关频率变小并工作电流下降从而提高效率的模式。
开关频率随负载电流值的变化而变化,因此有必要考虑设备内的信号干扰。
另外此时输出纹波电压增加,因此有必要探讨是否符合规格要求。

"散热性优异的小型薄型封装"

封装背面采用裸露焊盘,通过此焊盘可以有效率地向PCB进行散热。因此即使封装小,也能够实现6[**] DC/DC解决方案。

"支持小批量订购"

末尾标有"-LB"的型号是工业设备用产品,它被要求具备高可靠性并能够长期供应,此类产品可以小卷盘形式出货。针对小批量生产能够将购买数量控制在最小范围内。

封装正面、背面的3D图像 HTSOP-J8
HTSOP-J8

4.90mm×6.00mm
h: 1.00mm

封装正面、背面的3D图像 VQFN016V3030
VQFN016V3030

3.00mm×3.00mm
h: 1.00mm


2016年06月15日    网络

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